高通苹果纠纷案落幕!双方达成和解协议[CSIA]
 
 
高通苹果纠纷案落幕!双方达成和解协议
更新时间:2019-4-17 16:30:58  
【字体: 】        

据路透社报道,高通宣布,已与苹果就此前的纠纷达成了和解。和解协议包括一项为期六年的专利许可以及苹果向高通支付的赔款。
  
  当地时间周一,高通和苹果就过去两年激烈的法律冲突在美国圣地亚哥联邦法院展开了公开辩论,并最终达成了此项协议。
  
  这一协议不仅标志着高通恢复了苹果供应商的身份,其收入将获得增加,也标志着苹果为其iPhone所使用的5G芯片铺平了道路。
  
  毕竟,高通已经推出了5G芯片,而苹果现在的供应商可能在2020年都无法推出5G芯片。
  
  值得注意的是,高通与苹果和解协议的打成,可能会对高通与华为之间的专利纠纷产生影响。分析师普遍认为,华为会视这一案件的结果来做决定。
  
  以下为完整公告:
  
  高通和苹果今天宣布打成和解协议,驳回两家公司此前在全球的所有诉讼。和解协议还包括苹果向高通支付的款项以及为期六年的许可协议。协议将从2019年4月1日其生效,包括两年的延期选择权,以及多供应商协议。
 
来源:路透社        
 
  • 上一篇: IBM将关闭新加坡制造工厂 全体裁员
  • 下一篇: 高通苹果和解!双方撤销所有诉讼达成六年直接授权协议
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>