2018年硅晶圆出货量创历史新高,销售额自2008年以来首次突破100亿美元[CSIA]
 
 
2018年硅晶圆出货量创历史新高,销售额自2008年以来首次突破100亿美元
更新时间:2019-2-12 15:36:36  
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2019年1月30日,SEMISMG在其对硅晶圆行业年终分析报告中指出,2018年全球硅晶圆面积出货量同比增长8%达到历史新高,而2018年全球硅晶圆销售额同期增长31%,自2008年以来首次突破100亿美元大关。

2018年硅晶圆出货面积为127.32亿平方英寸(MSI),高于2017年出货量为118.10亿平方英寸的市场高位。销售金额为113.8亿美元,而2017年为87.1亿美元。

“年度半导体硅晶圆出货量连续第五年达到创纪录水平,”SEMISMG主席,美国信越半导体产品开发和应用工程总监NeilWeaver说到:“尽管需求强劲且去年销售额增长令人印象深刻,但市场仍然低于2007年的市场高位。”

Annual Silicon* Industry Trends

Source: SEMI (www.semi.org), January 2019

*Total Electronic Grade Silicon Slices Excluding Non-Polished Wafers. Shipments are for uedbet官网 applications only and do not include solar applications.

*Shipments are for uedbet官网 applications only and do not include solar applications

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,例如原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及运往最终用户的非抛光硅晶圆。

硅晶圆是半导体的基本材料,而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分,包括计算机,电信产品和消费电子产品。高度工程化的薄圆盘以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

SMG是SEMI电子材料集团(EMG)的一个小组委员会,对参与制造多晶硅,单晶硅或硅晶片(例如切割,抛光,外延等)的SEMI成员开放。该小组的目的是通过集体努力,解决有关硅产业相关问题,包括对相关硅产业和半导体市场的市场信息数据进行统计分析。

 
来源:芯科技        
 
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