展讯通信芯片吞全球1/3市场[CSIA]
 
 
展讯通信芯片吞全球1/3市场
更新时间:2019-2-26 15:10:58  
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大陆这几年芯片发展突飞猛进,其中紫光集团旗下展讯通信的表现最为亮眼,出货高达7亿套,市占比27%,约占全球近1/3的江山,仅次于美商高通与台商联发科,形成鼎足而立的态势。展讯通信的崛起也彰显出大陆芯片巨头的诞生。
  
  另外,在5G竞赛上,华为不仅研发处于全球领先的地位,更不余遗力在研发上着力。最近该公司在芯片材料上有重大突破,再度力压高通等芯片厂商。
  
  仅次高通、联发科
  
  展讯通信一直以来专注于手机芯片的研发,虽然说在高端手机芯片领域,该公司还无法与高通等企业匹敌,但是在中低阶的芯片领域,展讯的芯片却异军突起。根据展讯通信去年4月的资料显示,凭藉单品SC6531(手机芯片)出色的表现,该公司出货量达到768万颗,力压高通、联发科,登顶榜首。
  
  目前大陆的芯片仍依赖进口,在政策引导下,砸下重金全力朝向自主创新的目标迈进,除了华为,展讯通信在芯片领域也拥有绝对的发言权。做为大陆致力于智能手机等消费电子产品手机芯片的研发制造商,展讯通信在过去这几年的快速发展中取得不错的成绩。
  
  数据显示,展讯通信的基带芯片出货量约7亿套,占全球27%,仅次于高通与联发科,远超于华为,排全球第三,彰显展讯通信在通讯芯片领域的影响力。
  
  陆芯片材料有突破
  
  除了展讯通信的杰出表现外,华为这几年在5G的赛道上也不落人后,甚至比先进国家还要超前。随着5G时代到来,华为5G成功地弯道超车,在所有5G专利中拿到23%,力压高通等强劲对手,不仅技术领先,近日在芯片材料上,大陆也迎来重大突破!
  
  大陆国产化5G通信芯片用氮化镓材料研制成功,由西安电子科技大学芜湖研究院攻克这个难关,并且这项技术即将商用。氮化镓材料是基于碳化矽衬底,碳化矽硬度很大,莫氏硬度为9.5级,仅次于世界上最硬的金刚石(10级),具有优良的导热性能,是一种半导体,高温时能抗氧化,氮化镓+碳化矽的材料组合在国际第三代uedbet体育领域处于领先水准。
 
来源:旺报        
 
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